EB涂装工艺，也称为电子束物理气相沉积涂装工艺，是一种高能电子束照射在材料表面形成涂层的工艺。这种工艺是通过电子枪将高能电子束照射在涂层材料的表面，使其蒸发，并在材料表面凝结成为薄膜或涂层。EB涂装工艺具有高制备质量、精度高、结构致密、均匀性好、附着力强、抗氧化性强等优点，被广泛应用于航空、航天、半导体、医疗等高端领域。
EB板（Engineering Build Board），是一种用于电子产品工程试制的PCB板，相对于传统的PCB板，在设计、生产和测试方面有着一定的优势和劣势。
优点包括：
简化设计：EB板使用的是简单的线路图，不需要过多的元件组装操作，可以更快速地进行原型设计验证。
更高的测试效率：EB板是工程师在设计电路之后快速制作出来的板子，并不考虑生产成本，因此其功能复杂性较低，整体性能稳定。可以通过快速验证来检测其他问题的存在，比如软件驱动、电磁干扰等。
便于调试：EB板是针对工程设计的，可以根据具体需求进行任意的修改和调整，方便针对性的解决问题。
缺点包括：
需要更多时间和资源：EB板是工程师专门为验证设计而设计的，因此在其生产和测试时需要更多的人力、物力和财力投入。
不符合大规模生产：EB板虽然可以完成功能验证，但是不适合用于大规模生产，因为其生产成本较高，同时其设计也未经过成本优化处理。
维护困难：EB板制作的过程需要注意很多细节，而这些细节会对后期的维护和修复带来一定的困难。
总之，EB板在快速验证电路设计方面具有优势，但是不适合用于大规模生产。同时，生产和测试EB板需要更多的时间和资源，需要谨慎考虑其使用场景。
EB纸指的是耐撕裂、防水、防油污、耐水蒸气和热稳定性强的特殊纸张，其全称为“工程板纸”(Engineering Board)。它是由基材经过特殊涂层处理而制成，具有特殊的物理和化学性能。EB纸具有非常高的强度和耐磨损性，同时也能够承受不同的温度和湿度条件，具有防腐蚀、防印刷和耐热耐高压等特点，非常适合在电子、汽车、通讯、建筑和纺织等行业中使用。