焊缝检测有很多种，其中包括磁粉检测、超声波检测、X射线检测、涡流检测、射线检测和视觉检测等。
磁粉检测和超声波检测可以检测焊缝中的表面缺陷、孔洞和裂纹等；X射线检测是一种非破坏性检测方法，主要用于检测深层部位的缺陷；涡流检测可以检测薄的金属板和管道等物体；射线检测适用于高压设施的检测；视觉检测可以发现焊接缺陷、几何不符、缺陷等。各种检测方法有其特点和适用范围，选用合适的方法可以提高焊接的质量和安全性。
焊缝检测有以下主要方法：
超声波检测：利用超声波探伤设备探测焊缝内部缺陷。
射线探伤：利用X射线或γ射线穿透焊缝，检查内部缺陷。
磁粉探伤：利用磁粉吸引力和磁通缺陷处的漏磁场，检测表面和近表面缺陷。
渗透探伤：利用渗透剂渗入缺陷，再利用显像剂显示缺陷位置和形状。
涡流探伤：利用涡流检测焊缝电导率和磁导率的变化，发现缺陷。
焊缝检测的方法主要有以下几种：
外观检验：主要检查焊缝的形状、尺寸、直线度以及焊接工艺的执行情况等。
超声检测：用超声检测装置，以超声波穿透焊缝内部，缺陷反射超声波到探头，根据反射超声波形态判断焊缝内部缺陷大小。
射线探伤：利用（X、γ）射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光，焊缝中的缺陷影像会显示在经过处理后的射线照相底片上，从而发现焊缝内部气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷。
渗透探伤：主要用于检查坡口表面、碳弧气刨清根后或焊缝缺陷清除后的刨槽表面、工卡具铲除的表面以及不便磁粉探伤部位的表面开口缺陷。
磁性探伤：主要用于检查表面及近表面缺陷。该方法与渗透探伤方法比较，探伤灵敏度高、速度快。