华为p70芯片是由华为自己的芯片设计团队设计制造的。这个团队成立于2004年，发展至今已经具备了完整的芯片设计生产能力。华为p70芯片采用了先进的制造工艺和架构设计，支持超高清视频拍摄和智能图像处理等功能。此外，华为p70还具备更低的功耗和更高的性能表现，实现了更长的电池寿命和更流畅的使用体验。华为的芯片设计团队一直致力于将创新技术注入到手机芯片设计中，为消费者带来更加出色的手机体验。
华为P70芯片和Mate60芯片一样，都是麒麟9000S芯片。
华为P70系列和Mate60系列都搭载了华为自主研发的麒麟9000S芯片，该芯片采用超前的技术和出色的性能，在处理复杂任务和多线程操作时更加流畅和高效，同时还支持超线程技术。
华为p70手机的边框材质是金属合金材质，这种材质相对于塑料和其他合成材料来说更加坚固耐用，有长时间使用和抗摔击的能力。同时，金属边框也为手机的外观提供了高级感和质感，让用户在手持和使用时更加舒适和自信。通过使用金属合金，华为p70手机在全球市场上获得了很高的支持和认可，成为了一款备受用户喜欢的优质手机产品。